半導体関連を検討するのに役立つ関連企業情報、有益な情報ソース、個別記事をまとめていきます。半導体に関するニュースサイトなど汎用的な情報ソースはこちらからResearch Links
目次
プロセス
全体
【連載】半導体製造の８つの工程 | TECH+ (mynavi.jp)
2. 精密で多機能な半導体ができるまで | ニコン 半導体装置事業 (nikon.co.jp)
半導体製造工程とは｜一般社団法人 日本半導体製造装置協会 (seaj.or.jp) PDFでダウンロードできる工程図も分かりやすい。
群馬大学アナログ集積回路研究会「2021年版半導体市場と技術動向」 半導体市場や技術の動向、プロセスの概要について最新情報が解説されている。
ウェーハ製造
半導体製造の８つの工程(1) 砂で始まった「半導体ウェハ」 | TECH+ (mynavi.jp)
前工程
半導体製造の８つの工程(2) ウェハ表面を覆う保護膜を作る「酸化工程」 | TECH+ (mynavi.jp)
半導体製造の８つの工程(3) ウェハに回路を描く「リソ工程」 | TECH+ (mynavi.jp)
半導体製造の８つの工程(4) 半導体回路の道を作る「エッチング工程」 | TECH+ (mynavi.jp)
半導体製造の８つの工程(5) 半導体のベースを構築する「成膜工程」 | TECH+ (mynavi.jp)
半導体製造の８つの工程(6) 構造を電気的に接続する「配線工程」 | TECH+ (mynavi.jp)
半導体製造の８つの工程(7) 完璧な半導体を選別する「テスト工程」 | TECH+ (mynavi.jp)
後行程
半導体製造の８つの工程(8) 半導体を完成させる最後の手順「パッケージング工程」 | TECH+ (mynavi.jp)
タイプ別
先端パッケージ
パワー
ああ
メモリ
光学
動向
業界動向やシェアなど
未来予測
2022年
2021年第3四半期のOSAT上位10社の売上高合計は前年同期比31.6％増、TrendForce | TECH+ (mynavi.jp)
過去実績
2021年
令和２年度重要技術管理体制強化事業（マイクロエレクトロニクスに係る産業基盤実態調査） (meti.go.jp) ３３７ページの超々大作
令和２年度我が国におけるデータ駆動型社会に係る基盤整備（電子デバイス産業及びその関連産業における市場動向及び政策動向調査） (meti.go.jp) ２１０ページの超大作
2021年第3四半期のOSAT上位10社の売上高合計は前年同期比31.6％増、TrendForce | TECH+ (mynavi.jp)
2021年
令和元年度安全保障貿易管理対策事業 半導体関連の経産省の委託調査。グローバルの半導体市場動向や、分野ごとのベンダや、最終製品別マザーボード写真付きの実装部品リストもあり
2010年代
2000年代
20世紀
Ｍ＆Ａ
2022年
海外
Intel、Tower Semiconductorを54億ドルで買収へ：IDM2.0戦略を大きく前進 - EE Times Japan (itmedia.co.jp)
国内
過去分
海外
Intel、Tower Semiconductorを54億ドルで買収へ：IDM2.0戦略を大きく前進 - EE Times Japan (itmedia.co.jp)
国内
メーカ
IDM
Samsung Semiconductor NAND&DRAM&APU&CIS･･･
intel CPU
SK hynix NAND & DRAM
micron technology NAND & DRAM
Texas Instruments アナログ
NXP Semiconductors
Western Digital NAND
STMicroelectronics
インフィニオン・テクノロジー パワー
オンセミ (onsemi.jp)
アナログ・デバイセズ (analog.com) アナログ
マキシム | Maxim Integrated
Microchip Technology
マイクロチップ･テクノロジー･ジャパン株式会社 (microchip.co.jp)
Microsemi
Vishay Intertechnology
OSRAM LED
Nanya DRAM
ウィンボンド (winbond.com) ニッチDRAM/フラッシュ
Cree LED LED
PHISONエレクトロニクス NANDコントローラ
II-VI Incorporated(旧Finisar)
キオクシア株式会社 NAND
ソニーセミコンダクタソリューションズグループ (sony-semicon.co.jp) CIS&センサ
ファブレス
Broadcom Inc. 通信
NVIDIA GPU
MediaTek APU
HiSilicon APU
AMD GPU
ザイリンクス FPGA
Skyworks 通信
Qorvo 通信
Marvell Technology, Inc. スイッチIC
Cirrus Logic, Inc. オーディオ
NOVATEK MICROELECTRONICS CORP. FPD関連IC
リアルテック (realtek.com) イーサネット
Dialog Semiconductor ミックスド・シグナル
OMNIVISION CIS
ams VCSEL
Lumileds LED
Foundry
台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー (TSMC)
GLOBALFOUNDRIES (gf.com)
UMC
SMIC
Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.
Tower Semiconductor タワーセミコンダクター intelが買収を発表
OSAT
JCET Group
ASE Technology Holding (aseglobal.com)
ASEジャパン株式会社
アムコー・テクノロジー(Amkor Technology)
SPIL
Powertech Technology Inc. (pti.com.tw)
材料
基板
新光電気工業 (shinko.co.jp)
2.3次元パッケージ用基板 ～i-THOP®～ | 製品情報 | 新光電気工業 (shinko.co.jp)
装置（前工程）
東京エレクトロン株式会社 コータ／デベロッパ、エッチング、成膜装置など
装置（後工程）
株式会社ディスコ(DISCO Corporation) ダイサーなど
株式会社東京精密 ダイサーなど
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社 ワイヤボンダ、ダイボンダ、フリップチップなど（新川ブランド）、モールド装置やT/F装置とこれらの金型、リードフレームなど（アピックヤマダブランド）
TOWA株式会社 モールド装置・金型やダイシング装置など
K&S(kulicke & soffa) ワイヤボンダ、ダイボンダ、フリップチップなど
部材
株式会社荏原製作所 真空ポンプを製造販売
ソフト
関連情報
業界団体
National Institute of Standards and Technology | NIST
Metrology and Characterization Challenges for Complex ２.５D and ３D Packaging